无锡铝板焊接时为什么会出现气孔？专业焊接技术要点解析

无锡铝板焊接时出现气孔是常见问题，主要源于材料特性和焊接过程中的气体卷入，掌握专业焊接技术可有效减少气孔产生，保证焊缝质量。

气孔形成的核心原因与氢气密切相关。铝是活泼金属，无锡铝板表面易形成致密的氧化膜（Al₂O₃），其熔点高达 2050℃，远高于铝的熔点（660℃），焊接时若氧化膜未彻底清除，高温下会分解产生气体；同时，铝的导热性是钢的 3 倍，焊接时熔池冷却速度快，熔池中氢气来不及逸出，就会形成气孔。此外，焊丝或焊条受潮会带入水分，在电弧高温下分解为氢气，进一步增加气孔产生的概率。

彻底清除氧化膜是防止气孔的基础步骤。焊接前需用不锈钢丝刷打磨无锡铝板表面，直至露出金属光泽，再用无水乙醇或丙酮擦拭，去除油污和残留杂质。对于厚度超过 3mm 的无锡铝板，建议采用化学清洗法：将板材浸入 5%-10% 的氢氧化钠溶液中（温度 50℃）浸泡 3-5 分钟，去除氧化膜后用硝酸中和，最后用清水冲洗干燥，确保表面无氧化残留。

焊接参数的精准控制至关重要。电弧电压应控制在 18-22V，过高会导致保护气体紊乱，空气卷入熔池；电流需根据板材厚度调整，通常为 100-200A，电流过大易使熔池过热，增加气体溶解度。焊接速度建议保持在 5-10mm/s，速度过快会缩短气体逸出时间，过慢则会导致热输入过大，使氧化膜再次生成。此外，保护气体（通常用纯度≥99.99% 的氩气）流量需稳定在 8-15L/min，流量不足会导致保护不充分，空气侵入形成气孔。

焊接操作手法也需规范。采用直流反接（工件接负极，焊条接正极）可增强电弧穿透力，击碎氧化膜；焊接时保持电弧长度为 3-5mm，避免过长导致保护不良。对于厚板无锡铝板，应采用多层多道焊，每层焊后清理焊道表面的飞溅和熔渣，防止杂质混入下一层焊缝。收弧时需缓慢断弧，填充弧坑，避免因弧坑冷却过快形成缩孔，确保焊缝整体致密性。